工控電腦主板在長期高負載運行環(huán)境下，對焊接可靠性要求較高。虛焊作為常見隱患，不僅會導(dǎo)致信號中斷，還可能引發(fā)主板重啟、死機等故障，因此在加工過程中嚴控各類工藝細節(jié)。

虛焊多與焊盤氧化、焊膏活性下降或貼片壓力不均等因素有關(guān)。預(yù)防措施需從源頭材料控制開始。焊膏應(yīng)在有效期內(nèi)使用，存儲環(huán)境需維持5～10℃的恒溫條件。使用前需充分回溫并攪拌，確保活性與流動性。

印刷階段鋼網(wǎng)厚度、開口設(shè)計對焊膏轉(zhuǎn)移率影響顯著。應(yīng)根據(jù)主板器件大小選配合適的鋼網(wǎng)結(jié)構(gòu)，同時保證印刷刮刀角度、速度與壓力一致。貼片階段設(shè)備吸嘴需保持清潔，真空吸力調(diào)節(jié)適中，防止因偏移造成焊盤接觸不良。

回流焊溫曲線設(shè)計應(yīng)滿足預(yù)熱、浸潤與熔融區(qū)溫控標準，尤其注意升溫速率與冷卻速率的匹配。溫區(qū)溫差過大或傳送速度波動會影響焊接質(zhì)量?？赏ㄟ^X-Ray或AOI設(shè)備輔助檢測焊點質(zhì)量，及時發(fā)現(xiàn)并修復(fù)異常焊點。規(guī)范作業(yè)流程與加強設(shè)備校準是提高主板可靠性的關(guān)鍵。